本实用新型提供一种立体锡膏印刷网，其包括印刷网本体，所述印刷网本体包含基板与至少一个凸台，所述凸台设置在基板上，所述基板上间隔布置有若干个第一印刷通孔，所述凸台上间隔布置有若干个第二印刷通孔，任意两个相邻的所述第二印刷通孔之间的间距小于任意两个相邻的所述第一印刷通孔之间的间距。本实用新型的立体锡膏印刷网通过设置凸台，增加钢网印刷孔的高度，从而保证对应元部件的锡膏量，同时设计第二印刷通孔的结构，可以有效避免产生连锡的问题，还通过设置第一印刷通孔的结构，避免产生漏印以及少锡的问题。本实用新型的立体锡膏印刷网大大降低焊接短路、开路的问题，从而保证良好的硬件连接和焊接可靠性。