电子产品用锡膏印刷网板

授权

摘要

本实用新型公开一种电子产品用锡膏印刷网板，属于电子元器件生产制造技术领域，包括印刷网板本体，印刷网板本体包括上框架网印区和下框架网印区，上框架网印区内设有若干个上框架网孔，所述上框架网孔为圆形通孔，圆形通孔的上方设有锥形过渡区，锥形过渡区与圆形通孔连通形成上框架网孔，下框架网印区内设有若干个下框架网孔，所述下框架网孔内设有分隔栏，分隔栏将下框架网孔分隔成两部分。能够有效降低焊接不良的产生，提高产品电性良率及可靠性，解决了现有技术中出现的问题。

基本信息

专利标题：

电子产品用锡膏印刷网板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020950505.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-29

授权号：

CN212765247U

授权日：

2021-03-23

发明人：

陈钢全姜旭波吴南郝龙翠

申请人：

山东芯诺电子科技股份有限公司

申请人地址：

山东省济宁市兖州区兖颜路路北（天齐庙村村西）

代理机构：

青岛发思特专利商标代理有限公司

代理人：

马俊荣

优先权：

CN202020950505.5

主分类号：

B41F15/36

IPC分类号：

B41F15/36 B41F15/42