锡膏回温机

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种一种锡膏回温机，包括机架及控制电路，其特征在于：所述机架上设置有复数组回温控制结构，所述每组回温控制结构包括一容纳锡膏瓶的腔体，所述腔体高度至少为锡膏瓶高度的2倍，顶端设有直径略大于锡膏瓶外径的圆孔，外侧壁下部设有取料口，腔体中部设有托板，由此构成托板上方的回温室及托板下方的取料室，所述托板一端通过腔体侧壁上的孔与一气缸的活塞杆固定连接，气缸活塞杆处于回收状态时，回温室与取料室连通。本实用新型不需人工监控，能方便地实现锡膏回温时间的控制；并且避免在时间未到时取出锡膏瓶使用，有利于质量控制。

基本信息

专利标题：

锡膏回温机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620070748.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-03-23

授权号：

CN2925007Y

授权日：

2007-07-18

发明人：

陈海磊

申请人：

昆山先创电子有限公司

申请人地址：

215300江苏省昆山市长江南路出口加工区第二大道楠梓路

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

陶海锋

优先权：

CN200620070748.X

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K13/08