一种便于组装的锡膏回温架

授权

摘要

本实用新型公开了一种便于组装的锡膏回温架，具体涉及锡膏回温技术领域，包括支撑板，所述支撑板的顶部开设有若干第一滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的一侧设有放置架，所述放置架的两侧均开设有第一透风孔，所述放置架的一侧开设有第二透风孔，所述放置架内腔的一侧开设有两个凹槽，所述凹槽内设有挤压垫，所述支撑板底部设有底座。本实用新型通过设置放置架、第一滑块和支撑架，避免了锡膏因为封闭环境导致回温速度过慢，从而有效方便了工作人员将支撑板和放置架拆卸放置，有效节约了放置空间，并且组装使用时快捷方便，在保证回温效果的同时提高了回温速度，满足了使用需要。

基本信息

专利标题：

一种便于组装的锡膏回温架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921152691.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-22

授权号：

CN210188768U

授权日：

2020-03-27

发明人：

王明万党生

申请人：

广州适普电子有限公司

申请人地址：

广东省广州市荔湾区荔湾路小梅大街33号1002房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921152691.1

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08