一种智能SMT锡膏回温装置
授权
摘要
本申请公开了一种智能SMT锡膏回温装置，包括：具有多个回温腔的盒体、锡膏托件、进料感应器及控制组件，所述锡膏托件设置于所述回温腔的中部，所述锡膏托件将所述回温腔分成进料部和出料部，所述进料感应器设置于所述进料部内，所述进料感应器和所述锡膏托件均与所述控制组件连接。本申请锡膏从回温腔的进料口进入进料部并被进料感应器检测到，进料感应器将检测到的信息传递至控制组件，控制组件控制锡膏托件托住锡膏直至达到设定的回温时间后，控制组件再控制锡膏托件缩回，锡膏进入回温腔的出料部，此时操作人员方可将锡膏取出，从而保障锡膏的回温时长。
基本信息
专利标题 ：
一种智能SMT锡膏回温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122690175.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216325722U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
赵喜平杜军红葛振纲
申请人 ：
上海豪承信息技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路399弄1号903室
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李洁
优先权 ：
CN202122690175.8
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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