一种高密封性焊接用锡膏回温装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种高密封性焊接用锡膏回温装置，包括设备机箱，所述设备机箱的下端固定安装有防滑支脚，所述设备机箱的外侧固定安装有移动把手，所述设备机箱的外侧固定安装有显示屏，所述显示屏的右端固定安装有控制面板，所述控制面板上固定安装有功能按键，所述功能按键的右端固定安装有控制按键，所述设备机箱的上端固定安装有回温加热室，所述回温加热室的外侧活动安装有密封隔板，所述密封隔板内活动安装有防护端盖。该高密封性焊接用锡膏回温装置，同时能够在加工完成之后，取出内部用来储存锡膏的载物盒，减少锡膏和空气接触的时间，更好的保护锡膏，方便工作人员进行使用，减少浪费，更好的进行工作，让加工的成本下降。

基本信息

专利标题：

一种高密封性焊接用锡膏回温装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920950860.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-24

授权号：

CN210188764U

授权日：

2020-03-27

发明人：

万党生

申请人：

广州适普电子有限公司

申请人地址：

广东省广州市荔湾区荔湾路小梅大街33号1002房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920950860.X

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08