一种锡膏回温装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种锡膏回温装置，包括箱体，所述箱体的前端面上设置有控制台和显示屏，所述箱体的底部固定安装有若干个均匀分布的支撑座，所述箱体的上端面上设置有若干个均匀分布的放置筒，所述箱体的内部对应放置筒位置处设置有加热机构，所述箱体的内部对应放置筒上方位置处设置有封闭部件，本实用新型为一种锡膏回温装置，通过设置导热板、限位口和封闭板等，达到了提高锡膏的回温效率和回温效果，解决了室温会影响锡膏的回温速度的问题。

基本信息

专利标题：

一种锡膏回温装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020112969.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-17

授权号：

CN211490025U

授权日：

2020-09-15

发明人：

段贤江

申请人：

苏州东岱电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区东山镇石鹤山路3-2号1幢

代理机构：

苏州智品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王利斌

优先权：

CN202020112969.9

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08