一种锡膏回温装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种锡膏回温装置，涉及回温设备技术领域。其中，这种锡膏回温装置包括壳体机构和第一回温机构。其中，第一回温机构包括倾斜设置且内置有第一通道的第一滑座、第一放料组件、第一分料组件，以及第一计时感应器。第一计时感应器用以计时锡膏滑入第一通道的时间。第一放料组件包括能够伸入第一通道的挡板。第一分料组件包括设置有第一锡膏槽的第一分料座。当挡板退出第一活动通道时，锡膏能够自第一通道向下滑动并滑入第一锡膏槽。当锡膏到达预设的回温时间时，第一分料座能够带动锡膏向外活动，以便人员取走锡膏。

基本信息

专利标题：

一种锡膏回温装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021610052.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-05

授权号：

CN214079671U

授权日：

2021-08-31

发明人：

石晓晖庄彬强胡海荣

申请人：

厦门攸信信息技术有限公司

申请人地址：

福建省厦门市火炬高新区火炬园嘉禾路588号第三层

代理机构：

厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

乐珠秀

优先权：

CN202021610052.8

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 H05K3/34