一种锡膏快速回温装置
授权
摘要
本实用新型公开了电路板焊接技术领域的一种锡膏快速回温装置，旨在解决现有技术中将锡膏置于室温条件下自行回温速度慢，利用离心式搅拌机搅拌锡膏需拆封锡膏，无法重新冷藏储存，以及锡膏温度不易控制，影响其使用效果的技术问题。所述装置包括开口向上的置料箱，所述置料箱内设有不少于两个用于放置封装锡膏和盛装液态水的回温室，置料箱底部设有电加热模块，置料箱侧面设有电源插口，所述电加热模块的电源输入端与电源插口电性连接。
基本信息
专利标题 ：
一种锡膏快速回温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922457542.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211759076U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
李妙玲
申请人 ：
台龙电子（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇震阳路569号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201922457542.2
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
