一种瓶装锡膏快速回温装置
授权
摘要
本实用新型公开了锡膏回温技术领域的一种瓶装锡膏快速回温装置，旨在解决现有技术中将锡膏置于室温条件下自行回温速度慢，回温控制方式过于粗放，无法确保所取用的锡膏是回温时间最长的锡膏，往往导致最先回温的锡膏因取用不及时而导致报废的技术问题。所述装置包括开口向上的回温箱，所述回温箱包括用于放置瓶装锡膏的斜坡状内底板，回温箱侧面设有出料口，所述出料口朝向所述内底板的斜坡底端，出料口活动连接有用于放置和限位瓶装锡膏的出料托盘，回温箱底部设有电加热模块。
基本信息
专利标题 ：
一种瓶装锡膏快速回温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922466154.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211759077U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
李妙玲
申请人 ：
台龙电子（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇震阳路569号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201922466154.0
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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