防锡珠锡膏印刷网
授权
摘要
本实用新型提供一种防锡珠锡膏印刷网，其包括印刷网本体，所述印刷网本体上间隔布置有若干个第一印刷通孔，所述第一印刷通孔具有凹部，所述凹部向内侧凹陷，每两个相邻的所述第一印刷通孔形成一组第一印刷通孔组，在每组所述第一印刷通孔组中，两个所述第一印刷通孔相对设置。本实用新型的防锡珠锡膏印刷网通过设置第一印刷通孔的结构，避免形成锡珠；通过设置第二印刷通孔的结构，避免漏印以及少锡；通过设置凸台，增加钢网印刷孔的高度，从而保证对应元部件的锡膏量，同时设计第三印刷通孔的结构，可以有效避免产生连锡。本实用新型的防锡珠锡膏印刷网大大降低焊接短路、开路的问题，从而保证良好的硬件连接和焊接可靠性。
基本信息
专利标题 ：
防锡珠锡膏印刷网
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122857328.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216253398U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
卢雯
申请人 ：
深圳市资嘉科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区赛尔康大道92、94号赛尔康大道92一层、二层、三层、四层
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN202122857328.3
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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