一种锡膏锡珠评价系统结构
授权
摘要
本实用新型涉及锡膏设备技术领域，公开了一种无铅锡膏锡珠评价系统结构，包括有自动点锡膏机、评价焊盘、加热装置、自动光学检测仪；该自动点锡膏机设置于焊盘上，后面是加热装置，再后面是自动光学检测仪。藉此，通过自动点锡膏机将焊锡膏点于焊盘上，再用加热装置熔化锡膏，再通过自动光学检测仪检测锡珠。主要可以评价超细粉焊锡膏的锡珠情况，润湿性能。该锡膏锡珠评价系统可以实现超细粉点胶锡膏所有锡珠性能的评价，有效监控焊膏质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而为研发焊锡膏提供方向。
基本信息
专利标题 ：
一种锡膏锡珠评价系统结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021235198.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN213022890U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
谢勇
申请人 ：
东莞市远犇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市清溪镇月光井街一横巷2号103室
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李金平
优先权 ：
CN202021235198.9
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88 G01N1/44 B23K31/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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