印锡钢网及印刷锡膏的方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供印锡钢网及印刷锡膏的方法。印锡钢网用于与刮刀配合在基板上印刷锡膏，印锡钢网包括：钢网本体，包括第一区域、第二区域以及第三区域，第三区域设置在第一区域以及第二区域之间，第三区域设有多个沿着刮刀的刮涂方向间隔设置的网孔；以及突起部，设置在钢网本体朝向基板的一侧，第一区域以及第二区域上均设置有突起部。本申请提供的印锡钢网及印刷锡膏的方法，通过在钢网本体朝向基板的一侧设置突起部，在基板上印刷锡膏时，刮刀的压力仅能施加在突起部上，基板上的电路因为突起部的存在，没有受到刮刀的压力，所以电路不会被压坏或发生短路；此外，可以省去了印刷锡膏前常规的喷涂黑油等保护层的工序。
基本信息
专利标题 ：
印锡钢网及印刷锡膏的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114531785A
申请号 ：
CN202210154782.9
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李柱辉
申请人 ：
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
莫胜钧
优先权 ：
CN202210154782.9
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/12
申请日 : 20220221
申请日 : 20220221
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
