一种锡膏印刷工艺用钢网
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摘要
一种锡膏印刷工艺用钢网，属于锡膏印刷工艺用具技术领域，该钢网，包括钢板和钢板上设置的印刷孔，钢板覆盖在PCB板的表面，印刷孔与PCB板上的焊盘相对应，印刷孔由向中心弯曲的导流边和多条导流边延伸相交形成的导流角构成，本实用新型的有益效果是，本实用新型根据锡膏的流动特性，对印刷孔的结构进行设计，减少了锡膏厚度不均匀、溢出不良的现象，降低了锡膏印刷的孔洞率，减少了脱模时拉尖的不良现象，进一步提高了锡膏印刷的质量和产品整体的良率。
基本信息
专利标题 ：
一种锡膏印刷工艺用钢网
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921707342.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN210670835U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
龚秀友罗艳玲王敬
申请人 ：
芜湖启迪半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包园3号楼1803
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
孟迪
优先权 ：
CN201921707342.1
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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