一种印刷焊膏的方法及印锡钢网
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摘要
本发明公开了一种印刷焊膏的方法及印锡钢网，用以解决目前控制密间距无引脚器件少锡开焊的情况不易实现，且成本较高的问题。本发明方法包括：A.根据PCB上引出线的宽度及阻焊开窗的区域，确定焊盘的实际焊接区域；B.以焊盘的实际焊接区域在印锡钢网上的相应位置开孔；C.将所述印锡钢网对应覆盖在PCB上，以完成焊膏的印刷。本发明的印锡钢网包括：开孔，所述开孔的区域覆盖PCB上对应的焊盘及部分引出线。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷焊膏的方法及印锡钢网
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1852638A
申请号 ：
CN200610002211.4
公开（公告）日 ：
2006-10-25
申请日 ：
2006-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丁海幸成英华
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄志华
优先权 ：
CN200610002211.4
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 H05K3/34 H05K1/11
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法律状态
2010-05-12 ：
授权
2006-12-20 ：
实质审查的生效
2006-10-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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