一种SMT锡膏印刷钢网
授权
摘要
本实用新型公开一种SMT锡膏印刷钢网，所述印刷钢网的两侧分别对应阻焊开孔位置开设有开孔，所述开孔分别朝向印刷钢网的外侧偏移d距离以避开连接器定位脚与连接器本体之间的缝隙在所述印刷钢网上的投影位置。将开孔位置避开器件缝隙也即连接器定位脚与连接器本体之间的缝隙，避免焊接后助焊剂残留在器件缝隙中。排除了背景技术中描述的PCBA组装过程中出现的由助焊剂残留引起的异响的，避免组装环节遭到客户投诉，从而组装过程中组装人员可以更加准确的识别PCBA组装过程中由于断裂、干涉导致异响。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT锡膏印刷钢网
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123175720.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216414711U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
郑栋
申请人 ：
苏州易德龙科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城经济开发区春兴路50号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
范晴
优先权 ：
CN202123175720.6
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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