锡膏印刷钢网开孔结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种锡膏印刷钢网开孔结构，应用于为回流焊接的电子元件在线路板的焊盘上印刷锡膏，所述电路板的焊盘设置有第一焊盘、第二焊盘，分别对应于电子元件的正负电极，通过在线路板的焊盘上印刷锡膏，进一步借助回流焊将第一焊盘、第二焊盘分别与电子元件对应的正负电极焊接在一起，其特征在于，所述锡膏印刷钢网开孔结构设置有与第一焊盘对应的第一区域，与第二焊盘对应的第二区域，所述第一区域内设置有小三角形通孔，第二区域内设置有长方形通孔和大三角形通孔，所述长方形通孔设置于所述小三角形通孔与所述大三角形通孔之间。
基本信息
专利标题 ：
锡膏印刷钢网开孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020627635.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN211880707U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
孙翊江乔永胜
申请人 ：
厦门光莆照明科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8005号三层A区
代理机构 ：
北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张飙
优先权 ：
CN202020627635.5
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/34
相关图片
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211880707U.PDF
PDF下载
