一种用于锡膏印刷的钢网和装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于锡膏印刷的钢网和装置，包括钢网本体和若干个印刷单元，所述印刷单元包括若干个互不连通的镂空区域，所述印刷单元对应功率器件模块的焊接区域，所述印刷单元的面积为对应焊接区域的面积的0.95～1.05倍。本实用新型通过在钢网的印刷单元上设置若干个互不连通的镂空区域，由于镂空区域对应锡膏的印刷区域，所以互不连通的镂空区域能够印刷出互不连通的锡膏，从而使得锡膏之间出现通道，进而使得在回流焊的过程中锡膏中的溶剂和助焊剂气体可以通过通道进行排出，一定程度上缓解了溶剂和助焊剂气体导致的芯片移动或者偏移。本实用新型可以广泛应用于锡膏印刷技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种用于锡膏印刷的钢网和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020317613.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN211656562U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
崔晓黄蕾
申请人 ：
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
黎扬鹏
优先权 ：
CN202020317613.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/00 B41F15/36 B41F15/14
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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