本实用新型属于芯片加工技术领域，具体为一种回流焊钢网用锡膏涂刷机构，包括刀体，刀体的底部开口处设有一对直角面紧密接触的呈直角三棱柱状的刀片；刀体上设有沿刀片长度方向可转动的刀轴，刀轴的两端与刀体之间设有扭转弹簧，在刀轴与刀片之间设有连杆机构，连杆机构装配成在刀轴转动时，其中一刀片上升，另一刀片下降并伸出刀体；刀轴的中部设置一呈正方体的固定块，刀体的侧面穿设有可伸缩的定位件，定位件装配成当刀轴转动之后通过与固定块接触对刀轴进行固定。本实用新型通过将刮刀设置为两个刀片来回切换，通过刮刀的切换过程将刀片上的锡膏刮出使用，提高锡膏的使用效率以及方便刀片的清洗。