一种锡膏点膏机构

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摘要

本实用新型公开了一种锡膏点膏机构，涉及半导体领域，XY轴工作台上设置具有治具的移动座，移动座内设有用于调节治具位置的调节机构，XY轴工作台两侧设有机械手和Z轴动作机构，Z轴动作机构上设有升降机构，升降机构包括支撑板、升降台、升降轮组、转轴、偏心支撑轮和升降电机，支撑板上滑动设有升降台，升降台靠近支撑板是表面设有升降轮组，支撑板靠近升降台的表面通过转轴偏心设有偏心支撑轮，偏心支撑轮上端与升降轮组下端紧密贴合，转轴传动连接有升降电机，升降台上设有安装板，安装板上设有点锡机构通过采用偏心支撑轮驱使点锡机构随着升降台上下快速动作，升降台上下动作时XY轴工作台驱使工件平移，无需工件停顿等待，提高点膏速度。

基本信息

专利标题：

一种锡膏点膏机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020837010.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-19

授权号：

CN212384785U

授权日：

2021-01-22

发明人：

洪吉武

申请人：

惠州市玛尼微电子科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市博罗县龙溪镇结窝村(龙桥大道玛尼厂房二楼)

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈文福

优先权：

CN202020837010.1

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08