SMT用锡膏印刷治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT用锡膏印刷治具，主体呈立方体状，包括支架部和PCB支撑部，所述支架部和PCB支撑部为一体或者固定连接为一体；所述支架部与印刷机平台通过定位结构水平限位，并且所述支架部的底部与印刷平台之间通过磁性吸合；所述PCB支撑部的上端面具有若干根PCB空位支撑凸条，所述空位支撑凸条的位置、形状与所述PCB板底面的空位位置和形状相匹配。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构更加独特、合理的锡膏印刷治具，即便是零件密集的PCB板，该锡膏印刷治具也能够完美地匹配支撑，使得印刷时更稳定、操作简单并防呆。
基本信息
专利标题 ：
SMT用锡膏印刷治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122436885.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-09
授权号 ：
CN216531991U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王建华
申请人 ：
上海航嘉电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区沈梅路99弄1-9号8幢B区1-2层
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN202122436885.8
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 H05K3/34
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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