一种FPC线路板焊盘印刷锡膏定位治具
授权
摘要
本实用新型涉及FPC线路板技术领域，具体为一种FPC线路板焊盘印刷锡膏定位治具，包括底板和侧架，所述底板顶面前后两端一体成型有侧板，所述侧板内部开凿有卡合槽，且卡合槽为两组，两组所述卡合槽之间滑动连接有侧架，所述侧板顶端开凿有滑槽。本实用新型通过将侧架对应卡合槽进行滑动，并通过转动螺钉使得侧架固定，需要调整时移动螺钉再滑槽内移动，有利于根据不同宽度的FPC线路板进行调整，提高FPC线路板的稳定，较为实用，适合广泛推广与使用。
基本信息
专利标题 ：
一种FPC线路板焊盘印刷锡膏定位治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021962458.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213586449U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
夏玉海蔡亚潮雷兴华陈明勤
申请人 ：
厦门众盛精密电路有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8013号一、二楼
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
王勇
优先权 ：
CN202021962458.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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