一种锡膏印刷治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种锡膏印刷治具，涉及锡膏印刷技术领域，为解决现有锡膏印刷治具，因为电路板板定位校准困难不便，造成锡膏印刷效率不高的问题。所述上层板的下端设置有结构侧板，所述结构侧板的下端设置有下层板，所述上层板的上端设置有印刷钢板，所述上层板与下层板之间设置有装板仓，所述装板仓的内部设置有移动安装板，所述移动安装板上靠近结构侧板的一端设置有限位槽，所述移动安装板的上端设置有安装槽，所述安装槽的下端设置有移动安装板推板孔，所述下层板远离结构侧板一侧的下端设置有副板转轴，所述下层板的下端设置有副板，所述副板的下端设置有副板拉手，所述副板靠近结构侧板的一侧上端设置有橡胶限位柱。

基本信息

专利标题：

一种锡膏印刷治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021145991.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-19

授权号：

CN212696288U

授权日：

2021-03-12

发明人：

刘炜何付春史春燕刘飞张蕾戴福陈

申请人：

宜兴兴森快捷电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市宜兴经济技术开发区庆源大道南侧

代理机构：

无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周舟

优先权：

CN202021145991.X

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34