一种刷锡膏治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种刷锡膏治具，属于刷锡治具领域，一种刷锡膏治具，包括治具端壳，所述治具端壳的侧面设置有用于防尘的防尘盖板，所述治具端壳的侧面设置有用于与设备固定的金属柱，所述治具端壳的两侧面均开设有用于刮锡膏用的放置槽，所述放置槽的内侧均设置有半导体片，所述治具端壳的边缘侧面开设有凹槽，所述治具端壳的两端内部穿插有气杆，所述气杆的末端固定连接有侧固板，所述侧固板的侧面两端固定连接有联动固杆，所述联动固杆延伸至所述凹槽内侧，本新型实用的特征为，可以实现通过引导静电，防止静电对半导体组件产生干扰，同时方便治具表面进行清理，能够将多余的锡膏收集起来，以便重复利用。
基本信息
专利标题 ：
一种刷锡膏治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122446654.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-11
授权号 ：
CN216450602U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
刘强兵吕旭钢
申请人 ：
成都迅达光电有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿区)航天南路2号
代理机构 ：
深圳市润启知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孟丽娟
优先权 ：
CN202122446654.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H05F3/00 B23K3/06 B23K3/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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