一种LED封装设备
实质审查的生效
摘要
本发明涉及点胶封装技术领域,具体是一种LED封装设备,所述台板的上侧位于中段位置处固定有门架,且台板的上侧开设有滑槽,所述滑槽的内侧固定有两个互相平行的滑板导杆,且滑槽的内侧滑动连接有工位滑板,两个所述滑板导杆均贯穿滑动连接于工位滑板的内部,所述工位滑板的上侧两端开设有两个工位槽,两个所述工位槽的内侧均设置有工件托板。本发明,通过滑板移动驱动机构,可以带动工位滑板在滑槽内侧滑动,使其上方的两个工位槽的位置互相转换,在其中一个工位槽内部的LED板进行点胶封装时,可以对另一个工位槽内部的LED板进行上下料,在不停机的情况下可以同时对LED板进行点胶和上下料,大幅提高了点胶封装的加工效率。
基本信息
专利标题 :
一种LED封装设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114267611A
申请号 :
CN202111479810.6
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王伟吴国庆尹建平
申请人 :
深圳市伟方成科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第四工业区B栋厂房一层
代理机构 :
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周庆佳
优先权 :
CN202111479810.6
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 H01L21/687 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211206
申请日 : 20211206
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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