半导体封装设备

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供一种半导体封装设备，其包括焊线腔室、塑封腔室及传送模块；所述传送模块用于在所述焊线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。本实用新型的半导体封装设备通过优化的结构设置，可实现在同一台设备上连续进行焊线和塑封工艺，可以极大减少工艺生产所需的时间，提高设备产出率；同时，晶圆的传送过程无需人工操作，不仅可以有效降低晶圆污染和破损的风险，而且可以提高生产效率，降低生产成本。采用本实用新型的半导体封装设备，有利于封装厂内的布局优化，有利于提高产线的自动化水平，有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。

基本信息

专利标题：

半导体封装设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922113713.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-29

授权号：

CN210837675U

授权日：

2020-06-23

发明人：

王维斌李龙祥林正忠陈明志严成勉

申请人：

中芯长电半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道78号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

余明伟

优先权：

CN201922113713.X

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67