半导体封装设备检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体封装设备检测装置，包括底座，底座的中空内壁上安装有若干承重板，底座上通过若干螺丝固定连接有支撑杆，支撑杆为长方体，支撑杆一侧固定连接有检测杆，检测杆的形状为C型，检测杆上相对于支撑杆的另一端上均插设有若干插杆，效果是：本装置通过设置有承重板，能够增加底座的重力，使得底座具有很好的稳定性，使用时，将半导体密封设备至于检测杆上两个一号板之间，使得软垫与半导体封装设备的外壁刚好接触，半导体封装设备在使用过程中，若是底部不平整或者是内部元件出现故障，均会导致半导体封装设备晃动，从而撞击一号板，一号板通过插杆带动检测板撞击检测球，发生警报声，从而提醒人们进行维修检测。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装设备检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921021813.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210223959U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
王迪杏蒋伟王宁张阳秦文兵王金裕苗全盛路阳王伟顾育琪
申请人 ：
无锡迪渊特科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城1-805
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921021813.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G01C9/10 G01R31/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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