用于全自动半导体封装设备的树脂称重检测装置

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摘要

本实用新型公开了一种用于全自动半导体封装设备的树脂称重检测装置，它解决现有的树脂检测装置不能检测侧面缺损树脂的问题，该装置包括树脂放置台、树脂称重台、称重传感器和树脂放置台升降气缸，所述树脂放置台与树脂放置台升降气缸连接，升降树脂放置台；所述树脂称重台与称重传感器连接，对树脂进行称重，树脂放置台与树脂称重台并列，使得树脂放置台在下降到树脂称重台同一高度时，树脂能够置于树脂称重台上。本实用新型的有益效果是通过检测树脂的重要来检测树脂是否合格，大大提高了送入封装设备树脂的合格率，也大大提高了产品的合格率。

基本信息

专利标题：

用于全自动半导体封装设备的树脂称重检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922083083.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-28

授权号：

CN211412807U

授权日：

2020-09-04

发明人：

丁丽成汪洋汪瑞汪辉徐善林曹玉堂

申请人：

铜陵富仕三佳机器有限公司

申请人地址：

安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区

代理机构：

铜陵市天成专利事务所(普通合伙)

代理人：

程霏

优先权：

CN201922083083.6

主分类号：

B07C5/28

IPC分类号：

B07C5/28