用于光学半导体封装的环氧树脂组合物
专利权的终止
摘要
公开了光学半导体封装用的环氧树脂组合物，该组合物含有：(A)通过共水解/缩合用XSi(R1)n(OR2)3－n表示的烷氧基－硅化合物(其中X代表具有环氧基的有机基团，R1是具有1－10个碳原子的取代或未取代的烷基，取代或未取代的芳基，或者具有2－5个碳原子的取代或未取代的链烯基，R2是具有1－4个碳原子的烷基，n代表整数0－2和当包括大于一个R1时，它们可以是彼此相同或不同)或者共水解/缩合这一烷氧基硅化合物和另一特定的烷氧基硅化合物获得的环氧树脂。
基本信息
专利标题 ：
用于光学半导体封装的环氧树脂组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101031602A
申请号 ：
CN200580033251.9
公开（公告）日 ：
2007-09-05
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
押见克彦中山幸治梅山智江川田义浩宫川直房
申请人 ：
日本化药株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
陈季壮
优先权 ：
CN200580033251.9
主分类号 ：
C08G59/68
IPC分类号 ：
C08G59/68 H01L23/31 H01L23/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59/00
每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/18
每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/68
以使用的催化剂为特征
法律状态
2018-09-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C08G 59/68
申请日 : 20050929
授权公告日 : 20110119
终止日期 : 20170929
申请日 : 20050929
授权公告日 : 20110119
终止日期 : 20170929
2011-01-19 ：
授权
2007-10-31 ：
实质审查的生效
2007-09-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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