光学集成封装半导体光源器件
授权
摘要
本实用新型涉及光学集成器件技术领域，具体公开了一种光取出效率较高且器件发热量较低的光学集成封装半导体光源器件，该光学集成封装半导体光源器件包括基板、光学透镜、LED芯片及透光胶层，基板上设有电路，光学透镜与基板固定连接，光学透镜与基板之间具有光源空腔，LED芯片及透光胶层分别收容于光源空腔，LED芯片设置于电路的顶部并与电路电性连接，透光胶层至少设置在LED芯片的上表面，透光胶层用于降低LED芯片光取出时的菲涅尔损失；透光胶层的外表面为凸弧面，凸弧面用于降低LED芯片发出的光的全反射损失。
基本信息
专利标题 ：
光学集成封装半导体光源器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021014081.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN212625634U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
黄伟曹宇星汪洋
申请人 ：
深圳瑞识智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南环路29号留学生创业大厦一期1401
代理机构 ：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭伟刚
优先权 ：
CN202021014081.8
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/58 H01L33/64 H01L33/62
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
