一种半导体封装器件及组合半导体封装器件

授权

摘要

本实用新型涉及一种半导体封装器件及组合半导体封装器件，所述结构包括：引线框架和塑封层；所述引线框架包括第一框架和第二框架，所述第一框架向远离所述第二框架的一侧延伸形成第一接触部；所述第二框架向垂直于所述第一接触部的延伸方向延伸形成第二接触部；塑封层，对所述引线框架的框架主体进行塑封，所述第一接触部、所述第二接触部和若干个管脚暴露在塑封层外。本实用新型能够通过第一接触部和/或第二接触部对半导体封装器件进行连接组合，代替了使用跳线等复杂的组合方式，使连接方式更加方便简单。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装器件及组合半导体封装器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020048803.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-09

授权号：

CN211555856U

授权日：

2020-09-22

发明人：

陈茂麟史波敖利波

申请人：

珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司

申请人地址：

广东省珠海市前山金鸡西路

代理机构：

北京华夏泰和知识产权代理有限公司

代理人：

孟德栋

优先权：

CN202020048803.5

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/495