半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，其主要含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂、(C)固化促进剂、(D)无机填料、(E)脱模剂、(F)硅烷偶联剂和(G)一种化合物，其中构成芳环的两个或以上的相邻碳原子分别与羟基结合。(A)环氧树脂和(B)酚醛树脂中的至少一种含有主链上具有亚联苯基骨架的酚醛清漆树脂。(E)脱模剂由一种或多种选自由氧化聚乙烯蜡(E1)、三脂肪酸甘油酸酯(E2)和氧化石蜡(E3)组成的组的化合物组成。在总环氧树脂组合物中含有不少于0.01wt％且不多于1wt％的组分(E)和不少于0.01wt％且不多于1wt％的组分(G)。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101098906A
申请号 ：
CN200680001873.8
公开（公告）日 ：
2008-01-02
申请日 ：
2006-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
星加典久
申请人 ：
住友电木株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴小瑛
优先权 ：
CN200680001873.8
主分类号 ：
C08G59/62
IPC分类号 ：
C08G59/62 C08K5/103 C08L63/00 H01L23/29 H01L23/31
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59/00
每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/18
每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/40
以使用的固化剂为特征
C08G59/62
醇或酚
法律状态
2011-01-05 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101058454951
IPC(主分类) : C08G 59/62
专利申请号 : 2006800018738
公开日 : 20080102
号牌文件序号 : 101058454951
IPC(主分类) : C08G 59/62
专利申请号 : 2006800018738
公开日 : 20080102
2008-02-27 ：
实质审查的生效
2008-01-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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