环氧树脂组合物及半导体器件
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摘要
一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0－4的整数；b是0－4的整数；c是0－3的整数；n是平均值，且为0－10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％－95wt％，包括两个端点值。
基本信息
专利标题 ：
环氧树脂组合物及半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101068846A
申请号 ：
CN200580041037.8
公开（公告）日 ：
2007-11-07
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小谷贵浩关秀俊前田将克滋野数也西谷佳典
申请人 ：
住友电木株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴小瑛
优先权 ：
CN200580041037.8
主分类号 ：
C08G59/62
IPC分类号 ：
C08G59/62 C08L13/00 C08G59/34 H01L23/29 C08L63/00 H01L23/31 C08L9/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59/00
每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/18
每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/40
以使用的固化剂为特征
C08G59/62
醇或酚
法律状态
2012-04-25 ：
授权
2008-01-02 ：
实质审查的生效
2007-11-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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