环氧树脂组合物及半导体装置
授权
摘要
本发明的目的是提供一种不使用阻燃性赋予剂而具有高阻燃性，并且耐焊锡反流性优良的半导体密封用环氧树脂组合物、及采用该环氧树脂组合物密封半导体元件而制成的半导体装置。第一、第二及第三方式的各半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，其共同以(A)具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、(B)具有联亚苯基骨架的苯酚芳烷基型酚醛树脂、及(D)无机填充剂作为必需成分，其中，(D)无机填充剂在全部环氧树脂组合物中的含量为84重量％以上、92重量％以下。
基本信息
专利标题 ：
环氧树脂组合物及半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101039984A
申请号 ：
CN200580034698.8
公开（公告）日 ：
2007-09-19
申请日 ：
2005-11-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
室谷和良鹈川健
申请人 ：
住友电木株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴小瑛
优先权 ：
CN200580034698.8
主分类号 ：
C08G59/62
IPC分类号 ：
C08G59/62 C08L63/00 H01L23/29 H01L23/31
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59/00
每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/18
每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/40
以使用的固化剂为特征
C08G59/62
醇或酚
法律状态
2010-08-25 ：
授权
2007-11-14 ：
实质审查的生效
2007-09-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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