环氧树脂组合物及该组合物潜伏化的方法和半导体装置
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摘要
一种环氧树脂组合物，包括环氧树脂(A)、固化剂(B)、固化促进剂(C)和该环氧树脂的延迟固化组分(D)，所述延迟固化组分(D)为选自分别由通式[1]、[2]和[3]表示的组分(a)、(b)和(c)中的至少一种组分。还提供了一种具有使用该环氧树脂组合物密封的半导体元件的半导体装置；和一种用于环氧树脂潜伏化的方法。因此可得到用于半导体密封的环氧树脂，其表现出优异的保存稳定性，在密封成型时表现出优异的流动性和固化性，并表现出优异的耐焊接性可以用无铅焊料在高温焊接处理时不形成开裂或裂纹。还得到一种通过调节固化促进剂和延迟固化组分的量使环氧树脂潜伏化的方法。(a)通式[1]表示的阴离子组分；(b)通式[2]表示的化合物；(c)通式[3]表示的硅烷化合物。
基本信息
专利标题 ：
环氧树脂组合物及该组合物潜伏化的方法和半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101107285A
申请号 ：
CN200680002794.9
公开（公告）日 ：
2008-01-16
申请日 ：
2006-01-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
秋山仁人富田直树
申请人 ：
住友电木株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴小瑛
优先权 ：
CN200680002794.9
主分类号 ：
C08G59/68
IPC分类号 ：
C08G59/68 C08G59/62 H01L23/29 H01L23/31
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59/00
每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/18
每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/68
以使用的催化剂为特征
法律状态
2011-01-12 ：
授权
2008-03-05 ：
实质审查的生效
2008-01-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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