半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置

专利权的终止

摘要

本发明提供一种流动性、成型性优异的半导体密封用环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物作为必要成分而含有环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂以及无机填充材料，其中，作为上述无机填充材料的成份，含有pH值为3以上5以下的球状熔融石英、由二氧化硅和氧化钛形成的低共熔物、或者由二氧化硅和氧化铝形成的低共熔物。

基本信息

专利标题：

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101090944A

申请号：

CN200680001485.X

公开（公告）日：

2007-12-19

申请日：

2006-01-11

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

中村敦

申请人：

住友电木株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

高龙鑫

优先权：

CN200680001485.X

主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

C08L63/00 C08K3/00 H01L23/29 H01L23/31

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C08

有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物

C08L

高分子化合物的组合物

C08L63/00

环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物

法律状态

2017-03-01 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101706026466
IPC(主分类) : C08L 63/00
专利号 : ZL200680001485X
申请日 : 20060111
授权公告日 : 20120530
终止日期 : 20160111

2012-05-30 ：

授权

2008-02-13 ：

实质审查的生效

2007-12-19 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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