密封用树脂组合物及半导体装置
公开
摘要
本发明提供能够保持良好的流动性、并且容易充分地密封间隙的密封用树脂组合物。密封用树脂组合物含有固化性成分(A)、和填料(B)。填料(B)包含第1二氧化硅(B1)、和第2二氧化硅(B2)。第1二氧化硅(B1)的平均粒径为0.1μm以上且1.5μm以下，并且第1二氧化硅(B1)的粒度分布的标准偏差为0.01以上且小于1.0。第2二氧化硅(B2)的平均粒径为第1二氧化硅(B1)的平均粒径的超过10％且为50％以下，并且第2二氧化硅(B2)的粒度分布的标准偏差为0.01以上且小于1.0。第2二氧化硅(B2)相对于填料(B)总量的质量比例为5质量％以上且40质量％以下。
基本信息
专利标题 ：
密封用树脂组合物及半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585684A
申请号 ：
CN202080073411.7
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
木佐贯敦伊藤明日美小西孝宪
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
蒋亭
优先权 ：
CN202080073411.7
主分类号 ：
C08L63/02
IPC分类号 ：
C08L63/02 C08L63/00 C08K3/36 C08K9/06 H01L23/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
C08L63/02
双酚的聚缩水甘油醚类
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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