半导体装置、缓冲层用树脂组合物、芯片键合用树脂组合物以及...
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摘要
本发明公开了一种半导体装置，该半导体装置是通过使用芯片键合用树脂组合物的固化产品将涂覆了缓冲层用树脂组合物的固化产品的半导体元件安装在引线框上，然后用封装用树脂组合物的固化产品封装该半导体元件而制得。该半导体装置的特征在于缓冲层用树脂组合物的固化产品在25℃时的弹性模量不低于0.5GPa并不高于2.0GPa；芯片键合用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于1MPa并不高于120MPa；封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于400MPa并不高于1200MPa，在260℃时的热膨胀系数不低于20ppm并不高于50ppm。该半导体装置的进一步的特征在于封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量和封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的热膨胀系数的乘积不小于8000并不大于45000。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置、缓冲层用树脂组合物、芯片键合用树脂组合物以及封装用树脂组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101116184A
申请号 ：
CN200680003970.0
公开（公告）日 ：
2008-01-30
申请日 ：
2006-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
鹈川健齐藤敬一郎安田浩幸楠木淳也
申请人 ：
住友电木株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴小瑛
优先权 ：
CN200680003970.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/29 H01L21/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2009-04-08 ：
授权
2008-03-19 ：
实质审查的生效
2008-01-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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