导电树脂组合物及应用导电树脂组合物的导电层及电路板
实质审查的生效
摘要
一种导电树脂组合物，其包括以下重量份的组分：90～110份热固性树脂、10～30份纳米银分散液、100～300份银包铜粉末以及10～15份硬化剂，所述银包铜粉末的形状包括片状和树枝状中的至少一种。所述导电树脂组合物适用于导电塞孔制程，且加热固化后的导电可靠性较好。另，本发明还提供一种应用所述导电树脂组合物的导电层及电路板。
基本信息
专利标题 ：
导电树脂组合物及应用导电树脂组合物的导电层及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114437509A
申请号 ：
CN202011193344.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
颜振锋钟升峰向首睿
申请人 ：
臻鼎科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐丽
优先权 ：
CN202011193344.0
主分类号 ：
C08L63/02
IPC分类号 ：
C08L63/02 C08L63/10 C08L63/00 C08L13/00 C08K3/08 C08K9/10 C08K7/00 H05K1/09
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
C08L63/02
双酚的聚缩水甘油醚类
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/02
申请日 : 20201030
申请日 : 20201030
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
