导电组合物及应用该导电组合物的导电层及电路板
授权
摘要
一种导电组合物，包括以下重量份的组分：90～110份热固性树脂、900～1100份导电剂、10～15份硬化剂以及0～50份触变剂。所述导电组合物适用于导电塞孔制程，且加热固化后的可挠性较好。另，本发明还提供一种应用所述导电组合物的导电层及电路板。
基本信息
专利标题 ：
导电组合物及应用该导电组合物的导电层及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112543548A
申请号 ：
CN201910899398.X
公开（公告）日 ：
2021-03-23
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN112543548B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
钟昇峰颜振锋周伯鸿
申请人 ：
臻鼎科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐丽
优先权 ：
CN201910899398.X
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 H05K1/11
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2021-04-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/09
申请日 : 20190923
申请日 : 20190923
2021-03-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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