电路板组合
专利权的终止
摘要
一种电路板组合,包括一布设一发热元件于其正面上的电路板、一安装在该发热元件上的散热器、若干锁固件及一处在该电路板背面上的背板,该电路板在该发热元件周围设有若干通孔,该锁固件包括一螺钉,该背板设有若干对应该螺钉的螺孔,该螺钉包括一螺纹部及一连接该连接部的支撑部,该电路板的通孔大于该螺纹部的横截面积而小于该支撑部的横截面积,该螺纹部穿过该电路板的通孔而锁入该背板的螺孔中,该支撑部支撑在该电路板上。该电路板组合能有效地避免由于散热器压力引起发热元件的脱落。
基本信息
专利标题 :
电路板组合
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820300615.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-22
授权号 :
CN201199770Y
授权日 :
2009-02-25
发明人 :
伏坚姚志江王宁宇
申请人 :
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请人地址 :
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820300615.6
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 H05K7/08 H05K1/02
法律状态
2011-06-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101083088751
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008203006156
申请日 : 20080422
授权公告日 : 20090225
终止日期 : 20100422
号牌文件序号 : 101083088751
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008203006156
申请日 : 20080422
授权公告日 : 20090225
终止日期 : 20100422
2009-02-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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