组合拼接式电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种组合拼接式电路板，属于印制电路板技术领域，包括第一子板和第二子板，所述第一子板与所述第二子板相互拼接；所述第一子板于拼接的一侧具有V形的开口，所述第二子板于拼接的一侧具有与所述开口的形状相匹配的凸起，所述凸起与开口卡接，从而限制所述第一子板和所述第二子板沿板边方向的位移；还包括若干连接焊针，所述连接焊针的两端分别焊接固定于第一通孔和第二通孔，以此连接固定第一子板和第二子板，此时第一子板和第二子板沿板边方向是被限制活动的，再通过连接焊针的焊接固定，从而使两块板子能够牢牢的固定在一起，并且连接焊针是焊接在板面上的，同时能够当作连接导线使用，连通第一子板和第二子板的电路。
基本信息
专利标题 ：
组合拼接式电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921098881.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN210247152U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
顾经
申请人 ：
昆山欧贝达电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌中华路1288号3号房
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN201921098881.X
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
