一种精密电子工程用方便拼接组合的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种精密电子工程用方便拼接组合的电路板，包括拼接定位机构，所述拼接定位机构的数量为两个且对称相连，两个拼接定位机构相背离的一侧均设有电路板本体，所述电路板本体侧面通过定位插块与拼接定位机构插接，所述拼接定位机构包括连接块，所述连接块对应定位插块的位置开设有与其配合使用的定位插槽，所述连接块的顶部和底部对称开设有圆槽，所述连接块内部且对应两个圆槽之间的位置开设有传动腔。该精密电子工程用方便拼接组合的电路板，结构设计合理，采用卡接方式可对多块电路板进行组合拼装，工人在安装或拆卸时十分方便，无需花费大量时间和精力进行操作，可满足多方位的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种精密电子工程用方便拼接组合的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122729390.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216491266U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
杨西琴
申请人 ：
宜兴市大永电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市张渚镇茗岭村团山组
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙路生
优先权 ：
CN202122729390.4
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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