印刷电路板组合结构与电子装置
专利权的终止
摘要
本实用新型是关于一种印刷电路板组合结构，主要包括一软性印刷电路板，其包括一第一电性连结端与一第二电性连结端；一印刷电路板，与该第二电性连结端电性连结；一框架，包括一第一凸块，该第一凸块是用以固定该第二电性连结端与该印刷电路板的相对位置；以及一锁固组件，穿设于该第二电性连结端与该印刷电路板，以将该第二电性连结端与该印刷电路板锁固于该框架。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板组合结构与电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720128485.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-10-11
授权号 ：
CN201091081Y
授权日 ：
2008-07-23
发明人 ：
蔡宗盛
申请人 ：
华晶科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汤保平
优先权 ：
CN200720128485.8
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2014-12-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101590784927
IPC(主分类) : H05K 1/14
专利号 : ZL2007201284858
申请日 : 20071011
授权公告日 : 20080723
终止日期 : 20131011
号牌文件序号 : 101590784927
IPC(主分类) : H05K 1/14
专利号 : ZL2007201284858
申请日 : 20071011
授权公告日 : 20080723
终止日期 : 20131011
2008-07-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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