印刷电路板结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及具有多层基板(1、2)的印刷电路板结构，所说印刷电路板结构具有埋入的导体(4)和接触区(3)，该接触区(3)连接到导体(4)并且设置在基板的表面上。为了改善埋入的导体的冷却效果，在导体(4)的上方提供金属冷却区(6)，金属冷却区(6)借助于一个或多个通路导体(7)连接到所说的导体。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101088310A
申请号 ：
CN200580044178.5
公开（公告）日 ：
2007-12-12
申请日 ：
2005-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M·A·德桑伯K·范奥斯
申请人 ：
皇家飞利浦电子股份有限公司
申请人地址 ：
荷兰艾恩德霍芬
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
龚海军
优先权 ：
CN200580044178.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
相关图片
法律状态
2008-09-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-12-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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