印刷电路板的对接结构
专利权的终止
摘要

一种印刷电路板的对接结构,包括一框体及一印刷电路板,框体具有对接槽,对接槽内是形成一填胶空间,对接槽是包含有二侧壁面及二斜面,二侧壁面呈相互平行,且由框体的内侧缘凹设成型,二斜面是各自由二侧壁面的末端斜向延伸成型且于相接处形成一相交角度,相交角度是为100度至170度之间;印刷电路板两端各具有对接件,对接件设置于对接槽的填胶空间内,填胶空间内是填充有黏胶材料,黏胶材料是黏接结合印刷电路板的对接件与框体;藉此,对接槽的填胶空间是可供充填黏胶材料,以将印刷电路板与框体稳固且正确地相接黏合。

基本信息
专利标题 :
印刷电路板的对接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820110520.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-16
授权号 :
CN201199751Y
授权日 :
2009-02-25
发明人 :
费耀祺许正清
申请人 :
鸿骐昶驎科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园县
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
梁挥
优先权 :
CN200820110520.8
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  
法律状态
2012-07-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101288710471
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008201105208
申请日 : 20080516
授权公告日 : 20090225
终止日期 : 20110516
2010-05-26 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101002298260
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2008201105208
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 鸿骐昶驎科技股份有限公司
变更后权利人 : 鸿骐新技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾桃园县
变更后权利人 : 中国台湾桃园县
登记生效日 : 20100419
2009-02-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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