印刷电路板堆叠结构
授权
摘要
本实用新型提供一种印刷电路板堆叠结构，包括第一印刷电路板、第二印刷电路板、连接器及保护框。第一印刷电路板包括第一接垫。第二印刷电路板包括第二接垫。连接器配置于第一印刷电路板与第二印刷电路板之间，并通过可分离紧固件与第一印刷电路板及第二印刷电路板连接。连接器包括基板、第一导电弹片及第二导电弹片。基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一导电弹片位于第一表面上并与第一接垫接触。第二导电弹片位于第二表面上并与第二接垫接触。保护框与连接器并排设置于第一印刷电路板与第二印刷电路板之间。因此，本实用新型的印刷电路板堆叠结构可有利于产品的返修。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板堆叠结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920759221.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN209592372U
授权日 ：
2019-11-05
发明人 ：
谢清河吴明兴陈尚伟
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗英
优先权 ：
CN201920759221.5
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/24 H01R13/621 H01R13/639 H05K1/14
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法律状态
2019-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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