印刷电路的多层堆叠结构

授权

摘要

本实用新型涉及印刷电路的多层堆叠结构，包括多层堆叠设置的电路板和包边外壳，电路板包括基板、铜箔层和绝缘层，铜箔层设置在基板的上表面，绝缘层设置在铜箔层的上表面和基板的下表面；包边外壳的内侧设有多个用于安装电路板的卡槽，电路板的边缘设置在卡槽内，卡槽内设有金属接触片，金属接触片的一端与铜箔层接触，金属接触片的另一端穿过并设置在包边外壳的外表面；通过设置包边外壳固定电路板的多层结构，避免因此碰撞或者其他原因导致的多层电路板的脱落；同时，通过包边外壳内金属接触片将多个电路板之间的连接结构移动至包边外壳的外侧面上，内部的电路板之间通过绝缘层进行隔离，不需要通过开盲孔进行连接，避免内部的信号干扰。

基本信息

专利标题：

印刷电路的多层堆叠结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020869563.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-21

授权号：

CN212034437U

授权日：

2020-11-27

发明人：

李宁龚绪金

申请人：

龙宇电子（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井镇黄埔村上南东路208号二栋2层三栋1层2层

代理机构：

重庆百润洪知识产权代理有限公司

代理人：

郝艳平

优先权：

CN202020869563.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18