电路堆叠结构

实质审查的生效

摘要

本发明提供一种电路堆叠结构，其包括第一基板、控制芯片、散热元件、被动元件、支撑板、第二基板及电感元件，将电感元件设置于电路堆叠结构内部，与控制芯片例如交换式电源控制芯片连接，通过支撑板让大体积的电感元件可以设置于其中，控制芯片设置于第一基板予以外露，在控制芯片上设置散热元件，以支撑板的多个导电元件来电性连接第一基板与第二基板。本发明达到模块化设计而节省成本以及简化电路组装的复杂度，可缩小电路的设置空间，本发明运行效率高且散热较佳，增加产品竞争力。

基本信息

专利标题：

电路堆叠结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114334859A

申请号：

CN202111622430.3

公开（公告）日：

2022-04-12

申请日：

2021-12-28

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

张志铭

申请人：

环鸿电子(昆山)有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路497号

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司

代理人：

黄艳

优先权：

CN202111622430.3

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/522 H01L23/64

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/36

为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器

H01L23/367

为便于冷却的器件造型

法律状态

2022-04-29 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20211228

2022-04-12 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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