转接电路板和堆叠电路板

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摘要

一种转接电路板和堆叠电路板。转接电路板包括：电路板本体，所述电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面和所述第二表面分别设有多个第一焊盘，所述第一表面和所述第二表面中的至少一者设有多个凸起部，所述凸起部距离所述电路板本体的距离大于所述第一焊盘距离所述电路板本体的距离。转接电路板与其他电路板连接时可以通过凸起部与其他电路板之间形成一定的间隙空间，堆叠生产过程中在治具的压力作用下，在第一焊盘位置融化的锡膏能够容纳在该间隙空间内，从而减少了锡膏熔化后坍塌导致的短路缺陷的情况发生，能够有效降低电路板回流过程中的短路风险。

基本信息

专利标题：

转接电路板和堆叠电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022109686.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-22

授权号：

CN213073214U

授权日：

2021-04-27

发明人：

程功胡正高申中国郭树红

申请人：

深圳市大疆创新科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区高新区南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼6楼

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司

代理人：

孙毅俊

优先权：

CN202022109686.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/14 H05K1/11 H05K3/36